IPhone 5 сделают тоньше и оснастят 4-диапазонным чипом 3G/LTE

Рекорд толщины устройства, который установила компания Huawei, беспокоит «яблочную» империю. По мнению экспертов инвестиционного банка Morgan Stanley, мобильное устройство iPhone 5 будет намного тоньше предшественников и его оснастят четырехдиапазонным чипом Qualcomm, который даст возможность переключать работу устройства между режимом 3G и LTE (сеть четвертого поколения).

По мнению Кэти Хьюберти, аналитика компании, получить тонкость исполнения Apple сможет при помощи применения новейших технологий для создания сенсорных панелей. Помимо этого, корпус аппарата будет выполнен из нового материала.

Из более ранних сообщений стало известно, что монитор iPhone 5 защищает сверхпрочное стекло Gorilla Glass второго поколения, поскольку оно на 20% тоньше, но при этом оно сохраняет все представленные ранее характеристики прочности, стойкость к царапинам и механическому воздействию осталась на прежнем уровне. Это значительно повышает обзорность изображения и снижает сопротивление монитора по части сенсорного управления.

Графическое ядро PowerVR Series6, которое анонсировали на текущей неделе британские разработчики Imagination Technologies, обещает Apple-смартфону 20-кратное увеличение производительности в отличии от варианта более раннего поколения.

По некоторой информации, заднюю часть корпуса iPhone 5 выполнят из алюминия, от стеклянного «фасада» она будет отделена окантовкой из материала, очень похожего на резину или пластик. Сенсорный монитор мобильного аппарата увеличат до 4 дюймов.

iPhone 4S пользуется прекрасным спросом, что говорит о хорошем фундаменте для успеха этого варианта «яблочного» коммуникатора, отметила Хьюберти в записке инвесторам.

Релиз устройства, как утверждают эксперты, запланирован на конец II квартала текущего года.

Комментировать

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *